Core Ultra 5 240F: Levný procesor na next-gen desktopové platformě Intelu bude opět loterie

Core Ultra 5 240F: Levný procesor na next-gen desktopové platformě Intelu bude opět loterie

Core Ultra 5 240F v generaci Arrow Lake bude unikátní procesor. Bude v něm možné dostat jak 3nm křemík vyrobený TSMC, tak i křemík z 2nm procesu Intelu. Co myslíte, která verze bude lepší? ​Read More  ​  Zdroj: Cnews.cz – články 
číst více
No Image

Reportéři ČT získali svědectví bývalých zaměstnanců obviněného Světlíka. V případu může jít o víc

Významnému ostravskému podnikateli Janu Světlíkovi hrozí několikaleté vězení. Policie ho na konci března obvinila, že připravil stát na daních o desítky milionů korun. Daňová kauza podle zjištění ČT souvisí s převody stamilionů korun ...
číst více
Kontejnery v Pythonu: zdaleka nejde jen o n-tice, seznamy, množiny a slovníky

Kontejnery v Pythonu: zdaleka nejde jen o n-tice, seznamy, množiny a slovníky

Seznámíme se s vybranými kontejnery (containers), které je možné použít při tvorbě aplikací v Pythonu. Kontejnerů přitom existuje velké množství a zdaleka se nejedná jen o n-tice, seznamy, množiny a slovníky. ​Read More  ​  Zdroj: R...
číst více
evitaDB: práce s daty přes webová API

evitaDB: práce s daty přes webová API

Webová API hrají v evitaDB klíčovou roli – řada zásadních rozhodnutí byla učiněna právě s ohledem na jejich dopady na úrovni webových API. Předpokládáme, že právě webová API budou hlavní vstupní branou k uloženým datům. ​Read...
číst více
No Image

Nechceme žít vedle baterkárny, opakují obyvatelé Dolní Lutyně

V Dolní Lutyni se konalo další setkání zástupců obce, kraje, zástupců projektu a místních obyvatel kvůli případné stavbě nové továrny na baterie do elektroaut. Druhá veřejná prezentace se nesla opět ve vyostřené atmosféře. Nové infor...
číst více
Budoucnost čipové technologie: TSMC odhalilo 1,6nm proces, Super Power Rail bude přelomová změna

Budoucnost čipové technologie: TSMC odhalilo 1,6nm proces, Super Power Rail bude přelomová změna

1,6nm (či 16angströmový) proces TSMC poprvé nasadí technologii Backside Power Delivery, což bude možná největší převrat a komplikace ve výrobě čipů za posledních několik dekád. ​Read More  ​  Zdroj: Cnews.cz – články 
číst více