Budoucnost čipové technologie: TSMC odhalilo 1,6nm proces, Super Power Rail bude přelomová změna

1,6nm (či 16angströmový) proces TSMC poprvé nasadí technologii Backside Power Delivery, což bude možná největší převrat a komplikace ve výrobě čipů za posledních několik dekád.

​Read More 

​ 

Zdroj: Cnews.cz – články