1,6nm (či 16angströmový) proces TSMC poprvé nasadí technologii Backside Power Delivery, což bude možná největší převrat a komplikace ve výrobě čipů za posledních několik dekád.
Zdroj: Cnews.cz – články
Novinky o studiu, vzdělání, kvalifikacích a školách, MŠMT
1,6nm (či 16angströmový) proces TSMC poprvé nasadí technologii Backside Power Delivery, což bude možná největší převrat a komplikace ve výrobě čipů za posledních několik dekád.
Zdroj: Cnews.cz – články