Čínská soběstačnost: Už si dokáže vyrobit i nezbytnou ingredienci pro AI procesory, paměť HBM Publikováno 18. 3. 2024 , autor: Po 3D NAND a operačních pamětech si už Čína bude umět vyrobit i nejvýkonnější vrstvené paměti HBM3 či HBM3E. Read More Zdroj: Cnews.cz – články